7 月 19 日音问性爱录像带，台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”成见，进一步将封装、测试、光掩模制造等限度纳入其中，但愿再行界说代工产业。
魏哲家暗示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，本年 AI、智高手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工商场将同比增长 10%。
征引研调机构 TrendForce 数据，要是按照传统晶圆代工界说，台积电第一季市占率为 61.7%。
魏哲家暗示，要是按照新的晶圆代工界说，台积电 2023 年的晶圆代工业务商场占有率为 28%，而本年预估将会进一步高涨。
“晶圆代工 2.0”成见在现存晶圆代工基础上，还涵盖了封装、测试、光掩模制作 (在制作 IC 的经由中，愚弄光蚀刻时间，在半导体上变成图型) 及不含内存制造的 IDM 产业，而台积电鼓舞新成见的原因之一是，IDM 厂商也要介入代工商场，晶圆代工界线逐渐缺乏。
台积电以为，新界说更能反馈台积电遏抑膨胀的商场契机（addressable market），台积电只会专注起始进后段时间，匡助客户制造前瞻性产物。
台积电以为，新界说下，2023 年晶圆制造产值接近 2500 亿好意思元性爱录像带，而旧界说为 1150 亿好意思元操纵。